Chuan, Toh Kok: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (28)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

Lower-Bound Limit Analysis of Seismic Passive Earth Pressure on Rigid Walls

Tang, Chong, Phoon, Kok-Kwang, Toh, Kim-Chuan

Журнал:

International Journal of Geomechanics

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.02 MB

english, 2014

2

Performance of Zero-Level Fill-In Preconditioning Techniques for Iterative Solutions with Geotechnical Applications

Chen, Xi, Phoon, Kok-Kwang, Toh, Kim-Chuan

Журнал:

International Journal of Geomechanics

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.15 MB

english, 2012

3

Inexact Block Diagonal Preconditioners to Mitigate the Effects of Relative Differences in Material Stiffnesses

Chaudhary, Krishna Bahadur, Phoon, Kok-Kwang, Toh, Kim-Chuan

Журнал:

International Journal of Geomechanics

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.99 MB

english, 2013

4

Fast iterative solution of large undrained soil-structure interaction problems

Kok-Kwang Phoon, Swee-Huat Chan, Kim-Chuan Toh, Fook-Hou Lee

Журнал:

International Journal for Numerical and Analytical Methods in Geomechanics

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 317 KB

english, 2003

5

Comparison between iterative solution of symmetric and non-symmetric forms of Biot's FEM equations using the generalized Jacobi preconditioner

Kim-Chuan Toh, Kok-Kwang Phoon

Журнал:

International Journal for Numerical and Analytical Methods in Geomechanics

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 208 KB

english, 2008

6

Block preconditioners for symmetric indefinite linear systems

Kim-Chuan Toh, Kok-Kwang Phoon, Swee-Huat Chan

Журнал:

International Journal for Numerical Methods in Engineering

Рік:

2004

Мова:

english

Файл:

PDF, 218 KB

english, 2004

7

Thermal resistance of two solids in contact through a cylindrical joint

Kek-Kiong Tio, Toh Kok Chuan

Журнал:

International Journal of Heat and Mass Transfer

Рік:

1998

Мова:

english

Файл:

PDF, 994 KB

english, 1998

8

3-D Packaging With Through-Silicon Via (TSV) for Electrical and Fluidic Interconnections

Khan, Navas, Yu, Li Hong, Pin, Tan Siow, Ho, Soon Wee, Kripesh, Vaidyanathan, Pinjala, Damaruganath, Lau, John H., Chuan, Toh Kok

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 987 KB

english, 2013

9

[IEEE 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference - Singapore (2007.12.10-2007.12.12)] 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference - Optimization of a Thermoelectric Cooler-Heat Sink Combination for Active Processor Cooling

Hasan, Mohd. Hafiz, Toh, Kok Chuan

Рік:

2007

Мова:

english

Файл:

PDF, 417 KB

english, 2007

10

Fabrication of Silicon Carriers With TSV Electrical Interconnections and Embedded Thermal Solutions for High Power 3-D Packages

Aibin Yu,, Khan, N., Archit, G., Pinjala, D., Kok Chuan Toh,, Kripesh, V., Seung Wook Yoon,, Lau, J.H.

Журнал:

IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.06 MB

english, 2009

11

Integrated Liquid Cooling Systems for 3-D Stacked TSV Modules

Tang, Gong Yue, Tan, Siow Pin, Khan, Navas, Pinjala, D., Lau, John H., Yu, Ai Bin, Vaidyanathan, Kripesh, Toh, Kok Chuan

Журнал:

IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies

Рік:

2010

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.78 MB

english, 2010

12

Development of Single Phase Liquid Cooling Solution for 3-D Silicon Modules

Tan, S. P., Toh, Kok Chuan, Khan, Navas, Pinjala, D., Kripesh, V.

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2011

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.51 MB

english, 2011

13

[IEEE 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - Singapore, Singapore (2018.12.4-2018.12.7)] 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - Spray cooling enhancement studies using dielectric liquid

Kandasamy, Ranjith, Liu, Pengfei, Feng, Huicheng, Wong, Teck Neng, Toh, Kok Chuan

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 252 KB

english, 2018

14

Thermal analysis of micro heat pipes using a porous-medium model

Kek-Kiong Tio, Chang Yu Liu, Kok Chuan Toh

Журнал:

Heat and Mass Transfer

Рік:

2000

Мова:

english

Файл:

PDF, 156 KB

english, 2000

15

[IEEE 2009 IEEE 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2009) - San Diego, CA, USA (2009.05.26-2009.05.29)] 2009 59th Electronic Components and Technology Conference - 3D packaging with through ilicon via (TSV) for electrical and fluidic interconnections

Khan, Navas, Hong Yu,, Pin, Tan Siow, Ho, Soon Wee, Su, Nandar, Hnin, Wai Yin, Kripesh, Vaidyanathan, Lau, John H., Chuan, Toh Kok

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 960 KB

english, 2009

16

MEMS-Micropumps: A Review

Nguyen, Nam-Trung, Huang, Xiaoyang, Chuan, Toh Kok

Журнал:

Journal of Fluids Engineering

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 299 KB

english, 2002

17

Effect of footing width on N γ and failure envelope of eccentrically and obliquely loaded strip footings on sand

Tang, Chong, Phoon, Kok-Kwang, Toh, Kim-Chuan

Журнал:

Canadian Geotechnical Journal

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.12 MB

english, 2015

18

Shock and vibration protection of submerged jet impingement cooling systems: Theory and experiment

Haji Hosseinloo, Ashkan, Tan, Siow Pin, Yap, Fook Fah, Toh, Kok Chuan

Журнал:

Applied Thermal Engineering

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.72 MB

english, 2014

19

[IEEE 4th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2002) - Singapore (10-12 Dec. 2002)] 4th Electronics Packaging Technology Conference, 2002. - An adaptable compact thermal model for BGA packages

Ming Xie,, Kok Chuan Toh,, Pinjala, D.

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 884 KB

english, 2002

20

[IEEE 2008 10th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) - Singapore, Singapore (2008.12.9-2008.12.12)] 2008 10th Electronics Packaging Technology Conference - Fluidic Interconnects in Integrated Liquid Cooling Systems for 3-D Stacked TSV Modules

Yue, Tang Gong, Pin, Tan Siow, Khan, Navas, Pinjala, D., Lau, John H., Bin, Yu Ai, Vaidyanathan, Kripesh, Chuan, Toh Kok

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 6.32 MB

english, 2008

21

[IEEE 2008 58th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2008) - Lake Buena Vista, FL, USA (2008.05.27-2008.05.30)] 2008 58th Electronic Components and Technology Conference - Fabrication of silicon carriers with TSV electrical interconnections and embedded thermal solutions for high power 3-D package

Aibin Yu,, Navas Khan,, Giridhar Archit,, Damaruganath Pinjala,, Kok Chuan Toh,, Vaidyanathan Kripesh,, Seung Wook Yoon,, Lau, John H.

Рік:

2008

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.05 MB

english, 2008

22

[IEEE 31st Annual Conference of IEEE Industrial Electronics Society, 2005. IECON 2005. - Raleigh, NC, USA (2005.11.6-2005.11.6)] 31st Annual Conference of IEEE Industrial Electronics Society, 2005. IECON 2005. - Electrode verification and management system for automation of EDM process in mould industry

Hao Zeng,, Beng Siong Lim,, Geok Hong Phua,, Zhongqiang Ding,, Leck Leng Aw,, Toh Khoong Tan,, Xiang Li,, Kiah Mok Goh,, Pin Tat Hee,, Yan Chuan Goh,, Kok Kee Yuen,

Рік:

2005

Мова:

english

Файл:

PDF, 662 KB

english, 2005

23

Axisymmetric Lower-Bound Limit Analysis Using Finite Elements and Second-Order Cone Programming

Tang, Chong, Toh, Kim-Chuan, Phoon, Kok-Kwang

Журнал:

Journal of Engineering Mechanics

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.75 MB

english, 2014

24

Toward green data centers as an interruptible load for grid stabilization in Singapore

Xia, Wenfeng, Wen, Yonggang, Toh, Kok-Chuan, Wong, Yew-Wah

Журнал:

IEEE Communications Magazine

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 536 KB

english, 2015

25

[IEEE 2016 15th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) - Las Vegas, NV, USA (2016.5.31-2016.6.3)] 2016 15th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) - Experimental study of bubble dynamics in highly wetting dielectric liquid pool boiling through high-speed video

Tong, Wei, Wu, Chenlong, Toh, Kok Chuan, Duan, Fei

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 643 KB

english, 2016

26

Influence of air on heat transfer of a closed-loop spray cooling system

Liu, Pengfei, Kandasamy, Ranjith, Feng, Huicheng, Wong, Teck Neng, Toh, Kok Chuan

Журнал:

Experimental Thermal and Fluid Science

Рік:

2019

Файл:

PDF, 5.54 MB

2019

27

Thermal Analysis for Underground Data Centres in the Tropics

Jiao, Yanmei, Li, Yuanlong, Wen, Yonggang, Wah Wong, Yew, Chuan Toh, Kok, Cheng Chua, Chee, Ang, Wilson

Журнал:

Energy Procedia

Рік:

2017

Файл:

PDF, 1.17 MB

2017

28

Convective filmwise condensation on the outer surface of a vertical tube: A theoretical analysis

Liu, Pengfei, Ho, Jin Yao, Wong, Teck Neng, Toh, Kok Chuan

Журнал:

International Journal of Heat and Mass Transfer

Рік:

2020

Файл:

PDF, 1.96 MB

2020